El mercado de gestión de documentos de hoy en día es enorme, por lo que localizar una solución adecuada que cumpla con tus necesidades y tus expectativas de precio-calidad puede llevar tiempo y esfuerzo. No hay necesidad de perder tiempo navegando por la web en busca de un editor universal pero fácil de usar para eliminar adjuntos en archivos INFO. DocHub está aquí a tu disposición siempre que lo necesites.
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Este video es para ingenieros desafiados por vacíos en aplicaciones de unión de chips. Cubrirá las causas y métodos para Evitar el Vacío. Andy, con respecto a los vacíos en la unión de chips. ¿Qué los causa? En primer lugar, la soldadura es un proceso de inversión de fase que el material de soldadura sólido se derrite, y luego los materiales fluidos, que anteriormente estaban presentes como la fase continua, ahora se convierten en la fase discontinua. Se convierten potencialmente en burbujas de vacíos dentro de la soldadura de reflujo misma, de modo que tienes un atrapamiento de este tipo de agujeros dentro de la matriz de soldadura. La termodinámica te dice que, a partir de la tensión superficial de la soldadura, incluso las soldaduras de alto plomo son bastante altas en estatutos superficiales. Si deseas minimizar la energía libre del sistema, quieres eliminar el vacío para eliminar el área superficial que está allí, y liberar la energía. Lo que eso significa es que siempre hay algo que sujeta el vacío en su lugar. Por eso este tipo de frase trata sobre sujetar el vacío en una ubicación específica.
